电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

   一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

   V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

   基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

2.1 压合材料、结构、图形对板件变形的响分析

   PCB板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成，其中芯板与铜箔在压合时受热变形，变形量取决于两种材料的热膨胀系数（CTE）

   铜箔的热膨胀系数（CTE）为17X10-6左右；

   而普通FR-4基材在Tg点下Z向CTE为（50~70）X10-6；

   TG点以上为（250~350）X10-6，X向CTE由于玻璃布存在，一般与铜箔类似。

软件集成电路产业政策即将上报国务院:

8日从工信部了解到，工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，并将在近期上报国务院。

　　2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期，瑞盛（东莞）技术有限公司新闻5，市场一直期盼够有后续政策出台。

　　目前，新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外，还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。

　　工信部人士表示，原有政策体现在单一企业上，仍然只享受很少的返税，很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用，提升技术、产品创新发展能力。

　　另外，新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器和仪表等也将纳入其中。