那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢？

  1. 降低温度对板子应力的影响

   既然「温度」是板子应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用就事了。

   2. 采用高Tg的板材

   Tg是玻璃转换温度，也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，板子的变形量当然就会越严重。採用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力，但是相对地材料的价钱也比较高。

   3. 增加电路板的厚度

   许多电子的产品为了达到更轻薄的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至作到了0.6mm的厚度，这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议如果没有轻薄的要求，板子最？可以使用1.6mm的厚度，广东瑞盛分板机，可以大大降低板弯及变形的风险。

   4. 减少电路板的尺寸与减少拼板的数量

   既然大部分的回焊炉都採用链条来带动电路板前进，尺寸越大的电路板会因为其自身的重量，在回焊炉中凹陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由，也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最？的凹陷变形量。

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软件集成电路产业政策即将上报国务院:

8日从工信部了解到，工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，并将在近期上报国务院。

　　2000年国务院发布实施18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，导致了上述两大产业发展的“黄金十年”。但该文件的优惠政策即将到期，市场一直期盼够有后续政策出台。

　　目前，新政策已经完成了部委间征求意见工作。新政策除了保持延续性外，还兼顾到未来多年中国软件与集成电路行业的整体发展策略。

　　工信部人士表示，原有政策体现在单一企业上，仍然只享受很少的返税，很难发挥真正效果。新政策将侧重发挥财政资金对产业发展的引导和促进作用，提升技术、产品创新发展能力。

　　另外，新政策将侧重加大对集成电路产业的扶持力度，并且将可享受优惠的集成电路产业领域延伸，相关材料、装备、仪器和仪表等也将纳入其中。