对全自动锡膏印刷机的脱模速度和脱模分离时间设定

脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，RASEM-印刷机加锡8，在焊膏与模板完全脱离之前，惠州RASEM，分离速度要慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为3mm/s，太快易破坏锡膏形状。

PCB与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。

全自动视觉印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当运行至模板窗口附近，RASEM-印刷机加锡2，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利地通过窗口印刷到PCB焊盘上，当平台下降后便留下准确的焊膏图形，RASEM-印刷机加锡6，从而也就完成了整个的锡膏印刷过程。

锡膏印刷机基板处理机能

基板处理机能包括PCB基板的传输运送、定位、支撑。

传输运送是指PCB板的搬入、搬出以及PCB板固定前的来回小幅移动。

基板的定位分为孔定位、边定位两种，还有光学定位进行补正确保位置的准确。

基板的支撑是使被印刷的PCB保持一个平整的平面，使PCB基板在印刷过程中不发生变形扭曲。所用方式有支撑PIN、支撑块、支撑板3种。支撑PIN灵活性较强、局限性较小，目前较常用；支撑块、支撑板局限较多，一般用在单面制程。