四、PCB及电路抗干扰措施

   印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

   1.电源线设计

   根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

   2.地线设计的原则

   (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，锣板机1，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

   (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，锣板机厂家，接地线应在2~3mm以上。

   (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。

柔性电路板FPC表面电镀知识

通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

   FPC柔性线路板基础知识

   软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

   1.1单面软性PCB

   单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

   所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。

   一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布

   单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

   1）无覆盖层单面连接的

   这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。

   像通常的单面刚性PCB一样。

   这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

   其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

   2）有覆盖层单面连接的

   这类和前类相比，锣板机，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

   覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。

   要求精密的则可采用余隙孔形式。

   它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，pcb锣板机，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

   3）无覆盖层双面连接的

   这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。

   为此在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

   它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

   4）有覆盖层双面连接的

   这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其

   两面都能端接，且仍保持覆盖层。

   这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

   被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。