锡膏添加是SMT印刷作业中重要的一环。工艺上，要求锡膏添加遵循少量多次的原则，钢网上锡膏量保持1cm滚动直径，过多过少都将造成严重的品质问题。¨保证了锡膏黏度稳定性l减少调试工时l减少检查工时¨自动化添加锡膏l减少停机时间l减少印刷操作员¨防呆设计l避免锡量过少造成的漏印事故l避免锡膏过多无法滚动造成的印刷不良

对全自动锡膏印刷机的脱模速度和脱模分离时间设定

脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，pcb分板机 铣刀，分离速度要慢，pcb全自动分板机，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印刷尤其重要。一般设定为3mm/s，太快易破坏锡膏形状。

PCB与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在1秒左右。

自动加锡优势：

◇兼容性强：对锡膏瓶的包装不存在特殊要求，可兼容市面上99%以上的包装瓶，可以兼容锡膏、红胶等多种流体。

◇自动智能：自动加锡膏，锡膏添加频率、消耗用量实时电脑监控；实现锡膏低位报警，出锡量自动添加，避免人工忘记添加锡膏而导致的漏加、少加问题，真正实现全程自动化操作。

◇节支增收：不再依赖人工，节约人力成本；消除无效的停机时间，为您的生产线省时降耗；用量更省，效率更高，分板机，提高产出率，提升SPI良品率。

◇无损健康：系统全封闭操作，避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。

◇美观便捷：整部设备设计美观，安装及维护便捷。